BGA焊接企业

BGA焊接企业

辰汉电子（股票代码900017） 提供专业BGA植球、测试、拆板、一条龙服务。能对各芯片厂商的各类BGA芯片进行重新植球、BGA焊接，测试。植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。MX5、MX6系列的BGA植球速度达到3min/p，良率可达98％以上。